2025年3月21日，物联网技术学院与科技处共赴钱塘芯谷及企业开展集成电路产业现场调研，了解行业前沿动态，拓宽学生就业渠道，为学院的集成电路相关专业建设和科研发展提供支撑。科技处处长徐永刚、物联网技术学院院长杨悦梅、副书记何剑敏带队调研，产学合作处和集成电路相关专业骨干教师参加。
钱塘芯谷管理办公室副主任周小庆对学院调研团队的到来表示热烈欢迎，详细介绍了园区的产业布局、企业入驻情况以及集成电路产业未来发展方向。会后，团队参观了钱塘芯谷展厅，详细了解钱塘芯谷在集成电路设计、制造、封装测试等领域的最新成果和发展规划，实地调研园区内集成电路制造企业。
在钱塘芯谷调研集成电路产业
杭州中欣晶圆半导体股份有限公司党委书记兼人力资源总监王震亲自接待调研团队，详细说明企业当前规模及远景布局，讲述晶圆生产流程、工艺设备和技术创新等情况。调研团队对企业在晶圆制造、自动化生产等方面取得的显著成果留下了深刻印象。
在中欣晶圆半导体股份有限公司调研集成电路产业
在座谈会上，双方就进一步深化校企合作进行了深入交流。王总介绍了公司在集成电路制造领域的先进技术、高效生产流程和卓越质量管理，并表示愿意与物联网技术学院在人才培养、科研合作等方面开展进一步合作。物联网技术学院院长杨悦梅也表示，学院将充分发挥自身在科研和人才培养方面的优势，与公司共同推动集成电路产业的发展。
此次调研活动是物联网技术学院深化产教融合、校企合作的重要举措之一。通过现场调研，不仅让教师们近距离了解了集成电路产业的最新动态，也为学院的专业建设、课程设置和科研发展提供了宝贵的参考。未来，学院将继续加强与钱塘芯谷等产业园区的合作，共同培养更多高素质的集成电路人才，为推动我国集成电路产业的发展贡献力量。